Jakarta, Technology-Indonesia.com – MediaTek merilis Dimensity 7200, sebuah cipset perdana dalam seri terbaru Dimensity 7000. Dimensity 7200 memiliki keunggulan fitur AI-imaging, optimalisasi game yang kuat, dan kecepatan 5G yang begitu mengesankan. Semuanya didesain untuk tetap mendukung hemat daya sehingga masa pakai baterai bisa bertahan lama.
Dimensity 7200 menghadirkan generasi kedua TSMC 4nm, sebelumnya telah diterapkan pada Dimensity 9200, dengan desain ultra tipis dalam berbagai bentuk.
CPU octa-core mengintegrasikan dua inti Arm Cortex-A715 yang memberikan kecepatan operasi hingga 2.8GHz, dengan enam inti Cortex-A510, sehingga pengguna dapat dengan mudah melakukan banyak aktivitas dan memanfaatkan kinerja maksimal di setiap aplikasi.
Untuk lebih mengoptimalkan kekuatan dan performa, AI Processing Unit (APU) bawaan MediaTek memaksimalkan efisiensi tugas AI dan pemrosesan fusi AI.
“Seri MediaTek Dimensity 7000 akan sangat vital bagi gamer seluler dan penggemar fotografi, utamanya untuk memaksimalkan masa pakai baterai ponselnya tanpa mengurangi performa,” ujar CH Chen, Deputi Manager MediaTek untuk Wireless Communications Business Unit melalui siaran pers pada 18 Februari 2023.
Untuk para gamer, teknologi MediaTek HyperEngine 5.0 menghadirkan Variable Rate Shading (VRS) berbasis AI guna penghematan daya, pengoptimalan sumber daya cerdas CPU dan GPU untuk daya pakai baterai yang lebih baik, dan peningkatan lain untuk gameplay yang mulus.
Cipset ini juga mengintegrasikan GPU Arm Mali G610 yang kuat mendukung waktu respons cepat dan mempertahankan frekuensi gambar tinggi.
Memanfaatkan MediaTek Imagiq 765 dan HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 mendukung kamera utama 200MP untuk fotografi yang mengesankan.
Cipset ini juga memungkinkan pengambilan video dengan 4K HDR, bahkan memungkinkan pengguna secara simultan menangkap konten secara bersamaan dari dua kamera pada resolusi Full HD sambil tetap menjaga fokus dengan teknologi all-pixel autofocus.
Untuk memastikan pengguna dapat menangkap gambar keren di malam hari dan lingkungan gelap, cipset ini memiliki fitur bawaan pengurangan motion noise. Selain itu, APU juga mendukung peningkatan AI-Camera, misalnya, memperindah hasil potret secara real-time.
Dimensity 7200 dilengkapi modem 3GPP Release-16 standar Sub-6GHz 5G dengan downlink hingga 4,7Gbps, dan mendukung konektivitas triband Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 generasi berikutnya.
Modem 5G terintegrasi penuh dan rangkaian teknologi MediaTek 5G UltraSave 2.0 memastikan hemat daya terbaik di kelas seluler. Untuk jangkauan jaringan, cipset ini mendukung 2CC Carrier Aggregation dan Dual 5G SIM dengan dual VoNR.
Kemampuan Dual SIM yang dibawa memungkinkan pengguna memiliki dua koneksi, sehingga mudah menerima panggilan pribadi dan kerja dalam satu ponsel pintar.
Dimensity 7200 akan mendukung peluncuran perangkat-perangkat 5G di pasar global sekitar kuartal pertama 2023.
Dimensity 7200 Tingkatkan Pengalaman Ponsel Gaming dan Fotografi
